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제품

진공 코팅 – 기존의 크리스탈 코팅 방식

간단한 설명:

전자 산업의 급속한 발전으로 정밀 광학 부품의 가공 정밀도와 표면 품질에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다.광학 프리즘의 성능 통합 요구 사항은 프리즘의 모양을 다각형 및 불규칙한 모양으로 발전시킵니다.따라서 전통적인 처리 기술을 돌파하고 보다 독창적인 처리 흐름 설계가 매우 중요합니다.


제품 상세 정보

제품 태그

제품 설명

기존의 결정 코팅 방법은 큰 결정을 동일한 면적의 중간 결정으로 분할한 후 다수의 중간 결정을 적층하고 인접한 두 개의 중간 결정을 접착제로 접착하는 단계;동일한 면적으로 쌓인 작은 결정의 여러 그룹으로 다시 나눕니다.작은 결정을 쌓아서 여러 개의 작은 결정의 주변면을 연마하여 단면이 원형인 작은 결정을 얻습니다.분리;작은 결정 중 하나를 취하고, 작은 결정의 원주 측벽에 보호 접착제를 바르는 단계;작은 결정의 앞면 및/또는 뒷면을 코팅하는 단계;최종 제품을 얻기 위해 작은 결정의 원주 측면에 있는 보호 접착제를 제거합니다.
기존의 크리스탈 코팅 처리 방식은 웨이퍼의 둘레 측벽을 보호해야 합니다.소형 웨이퍼의 경우 글루 도포시 상하면이 오염되기 쉽고 작업도 쉽지 않습니다.크리스탈의 앞면과 뒷면을 코팅한 후 보호 접착제를 씻어내야 하며 작업 단계가 번거롭습니다.

행동 양식

결정의 코팅 방법은 다음과 같습니다.

미리 설정된 절단 윤곽을 따라, 기판의 상부 표면에서 입사되는 레이저를 이용하여 기판 내부에 변형 절단을 수행하여 제1 중간 제품을 얻는 단계;

상기 제1 중간 생성물의 상부 표면 및/또는 하부 표면을 코팅하여 제2 중간 생성물을 얻는 단계;

미리 설정된 절단 윤곽을 따라 두 번째 중간 제품의 윗면을 레이저로 선을 긋고 절단한 후 웨이퍼를 분할하여 남은 재료에서 대상 제품을 분리합니다.


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